武器合成详细介绍
在死亡空间3中，一把自制武器由三个基本部分构成：枪托（Frame）、工具（Tool）以及性能（Tip）。此外，还可以添加五个辅助部分：第二个工具及其性能、两个附件（Attachments）和升级电路（Upgrade Circuits）。
① 武器的基础是枪托，本作中共有四种类型。标准枪托与精英枪托的区别在于初始可装备的升级电路数量。标准枪托虽可额外解锁4个电路，但消耗素材巨大。所有枪托均可分解，回收约一半的组成素材。Compact为单手武器，射速与装填较快；Heavy为双手武器，射速慢、装填慢，但威力更高。
② 枪托升级涉及四个属性：攻击力、装填速度、弹夹容量和射击速度。流程中获得的升级芯片可提升两项属性，需善加利用。
③+④ 武器上部的射击方式及其附属功能，详见“工具与性能”图表。上部构造的当前弹药数显示在上方数字。
⑤+⑥ 武器下部的射击方式及其附属功能，详见“工具与性能”图表。下部构造的当前弹药数显示在下方数字。
⑦+⑧ 两个附件分别强化上部和下部构造，提供辅助与支援功能，合作模式中尤为重要，详见“附件”图表。
武器名称显示在左下角，可据此判断性能。右下角显示两种射击方式的四项基本属性。更换或制作新工具与性能时，会通过条状图直观展示属性变化。
道具合成
Ammo Clip：需Scarp Metal x100，本作通用弹夹。Small Med Pack：需Somatic Gel x40，少量回复生命。Medium Med Pack：需Somatic Gel x100，中等回复。Large Med Pack：需Somatic Gel x240，大量回复。Tungsten Torque Bar：需Tungsten x20与Scarp Metal x100，开启机关门获取宝藏。Stasis Pack：需Transducer x35，回复静态能量，也可通过供给站或自动回复。
枪托合成
Compact Standard Frame：需Semiconductor x10、Scarp Metal x450，上下层电路各2。Heavy Standard Frame：需Semiconductor x45、Scarp Metal x300，上下层电路各2。Compact Elite Frame：需Tungsten x70、Semiconductor x10，上下层电路各4。Heavy Elite Frame：需Tungsten x80，上下层电路各4。
武器蓝图
Pitch Black 392：需Tungsten x525、Semiconductor x2200、Scarp Metal x3350。Intimid8r：需Tungsten x650、Semiconductor x2600、Scarp Metal x3950。Shootbanger：需Tungsten x800、Semiconductor x2600、Scarp Metal x4250。...and Tubes：需Tungsten x625、Semiconductor x2600、Scarp Metal x4200。Sweep the Leg：需Tungsten x750、Semiconductor x2550、Scarp Metal x5000。Ship Repair Tool：需Tungsten x510、Semiconductor x2210、Scarp Metal x3600。Slam Chop：需Tungsten x650、Semiconductor x2350、Scarp Metal x4400。Disemboweler：需Tungsten x590、Semiconductor x2110、Scarp Metal x3450。Tre Pound Seven：需Tungsten x410、Semiconductor x2010、Scarp Metal x3250。Desperation：需Tungsten x540、Semiconductor x1960、Scarp Metal x3600。Infected Dissolver：需Tungsten x700、Semiconductor x2360、Scarp Metal x3950。Identify and Destroy：需Tungsten x625、Semiconductor x1900、Scarp Metal x3600。Shocker：需Tungsten x850、Semiconductor x2700、Scarp Metal x4550。Codecow：需Tungsten x540、Semiconductor x2010、Scarp Metal x3600。Basic Line Gun：需Semiconductor x195、Scarp Metal x800。Force Gun：需Tungsten x50、Semiconductor x445、Scarp Metal x1750。Mjblnir：需Tungsten x100、Semiconductor x400、Scarp Metal x1000。Shotgun：需Semiconductor x195、Scarp Metal x650。
附件
Scope：插槽1可用，增大瞄准距离。Damage Support：双插槽可用，提升你与同伴的攻击力。Ammo Support：双插槽可用，弹夹容量+5%。Explosion Amplifier：双插槽可用，扩大爆炸范围。Safety Guard：双插槽可用，减少爆炸类伤害。Medic Support：双插槽可用，使用回复道具时同步治疗同伴。Stasis Support：双插槽可用，使用静态能量回复道具时同步回复同伴。Stasis Amplifier：双插槽可用，扩大静态能量覆盖范围。Full Zoom Scope：插槽1可用，Scope强化版。Ammo Sweeper：双插槽可用，自动拾取附近弹夹。Flame Glaze：插槽2可用，为“Modified Projectiles”性能增加少量火焰伤害。Ammo Box：插槽2可用，下部弹夹耗尽时自动装填。Electric Charge：插槽2可用，为“Electrifies projectiles”性能增加少量电流伤害。Stasis Coating：插槽2可用，为“Coats projectiles”性能使敌人受少量静态能量影响。Acid Bath：插槽2可用，为“Coats projectiles”性能使敌人持续减少生命值。